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【大赛介绍】
英特尔智能硬件大赛·第二季，由英特尔硬享公社（CCE）发起，联合华强聚丰等50家合作伙伴，集合全国各地硬创资源，寻找中国最具代表性的硬件创业项目；通过技术支持、资源对接、产品推广等方式共同搭建中国的创客生态圈（China Maker Ecosystem），助力中国创客热潮。
华强聚丰凭借电子发烧友这个社区平台，囊括了国内外200多万高级电子工程师，汇集了数十万优秀的创客资源。近年来，华强聚丰在物联网、智能硬件等领域不断发力，成功主办物联网大会及中国硬件创新大赛，推动了中国智能硬件行业得发展。此次与Intel的合作，更加要发挥在行业中的领先作用，促进中国创客生态圈的形成与升级。
【大赛亮点】
• 抢先体验全球限量的最新英特尔产品（Intel Edison/Intel Genuino 101 (Curie)/Intel SoFIA developer board/IntelCherry Trail developer board）
• 与英特尔及50家合作伙伴共济一堂，登上国际舞台英特尔开发者大会（IDF）
• 享受英特尔硬享公社APP提供的技术支持和服务
• 有机会获得世界顶级孵化企业、投资机构的亲睐，实现快速项目转化
【参赛要求】
• 参赛不限团体或个人，参赛需提交产品原型（≥结构手板）参加比赛
• 基于IntelEdison、Intel Curie开发板，Intel相关产品及开发套件即可 • 通过海选阶段才可进入决赛阶段
【参赛流程】
【大赛报名】
项目报名唯一入口：Intel硬享公社APP；
参赛者须通过扫描华强聚丰特定二维码注册Intel硬享公社APP并在Intel硬享公社APP中提交参赛项目。
扫码报名哦
温馨提示：
• 目前只提供iOS版本，Android版本敬请期待！
• 下载后建议您先阅读：Intel硬享公社APP安装与使用手册（
）
大赛联系：
电话：0755-83143975
微信号：pingpuo7827
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