单颗高压线性恒流驱动IC应用方案
图5是SM2082C交流电源应用方案电路图，LED灯管中的LED灯可用串联，并联或者串，并结合连接方式；C1是高压瓷片电容，用于降低Vin电压值；C2是电解电容，用于降低Vin电压纹波；Rext电阻用于设置LED灯管工作电流。
瓷片电容C1的容值由AC源电压和LED灯管中串接的LED数量n决定，一般可取0uF-4.7uF。当LED灯数量串联的足够多时不需要使用C1电容。
电解电容C2值越大，电压Vin纹波越小，SM2082C LED驱动电源芯片OUT端口电压纹波越小。C2值根据LED灯管总工作电流而定；电流越大，C2容值越大，一般取值4.7uF/400V-22uF/400V。具体计算方法如下：
公式中，ILED为整个方案中的恒流电流，时间t:在50Hz时约为（1/4）*（fAC）=5ms,△V是OUT端口电压纹波。
SM2082C高压线性恒流驱动IC并联应用方案：
根据LED灯的并接组数和LED灯工作电流选择并联芯片数量，图中Rext1-RextN的电阻值可设置相同或者不同。
在芯片并联应用中，Rext电阻取值不同时，整个系统的恒流开启电压为并联SM2082C中的最大开启电压。
SM2082C线性恒流驱动芯片接入LED灯管中
SM2082C线性恒流驱动IC可根据不同应用环境接在系统GND端口、LED灯中间或者LED灯之前。
ESOP8封装应用方案：8W
ESOP8封装应用方案：16W
带填谷电路的应用方案：8W
带填谷电路的应用方案：16W
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