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世平集团推出基于 NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案

`` 本帖最后由 WPI-ATU 于 2015-12-3 14:11 编辑


1.方案框图
WPIg-Smartphone-NXP-TFA98XX-Smart-Audio-diagram.jpg

2. 方案功能
① 智能音频系统评估板
② 高保真 D 类音频输出
③ 可通过 I2C 接口对 TFA98XX 进行控制设置
④ 自适应 f0 偏移控制, 以保护扬声器
3. 重要特征
① TFA9897
  • 集成了喇叭保护、腔体侦测、音效增强、电源和电池管理的功能
  • 单芯片解决方案,最大化方便设计
  • 支持 TDM I2S 音频接口
  • 喇叭振幅、温度检测,内置 EQ 调试
② TFA9890
  • 9.5V output ,*6~8+ dB loudness,Class D 音频功放
  • 集成了喇叭保护、腔体侦测、温度检测、音效增强、电池保护
  • 支持 I2S 音频输入
4. 方案照片
① TFA9897 EVM
WPIg-Smartphone-NXP-Smart-Audio-TFA9897-EVM.jpg
② TFA9890 EVM

`` WPIg-Smartphone-NXP-Smart-Audio-TFA9890-EVM.jpg QQ截图20151203141009.jpg

回帖(2)

WPI-ATU

2015-11-3 11:16:34
这个方案是谁做的,我可以联络谁?
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WPI-ATU

2015-11-3 11:17:46
引用: WPI-ATU 发表于 2015-11-3 11:16
这个方案是谁做的,我可以联络谁?

是 ATU 做的
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