建议你先确认一下你的layout, 按照datasheet “Junction-to-ambient thermal resistance, still air ,Thermal pad soldered to 4-layer High-K PCB), 热阻是17.28℃/W, 按照参数表:PTOT Total power dissipation, normal mode 1403mW, 芯片的温度将是25+17.28*1.403=49.24℃
如果你layout是按照这种情况, 你需要检查芯片PowerPAD的焊接以及散热设计。
如果你增加Junction-to-case的设计,这种情况下热阻比较小,就不会出现上述温度过高的情况。
建议你先确认一下你的layout, 按照datasheet “Junction-to-ambient thermal resistance, still air ,Thermal pad soldered to 4-layer High-K PCB), 热阻是17.28℃/W, 按照参数表:PTOT Total power dissipation, normal mode 1403mW, 芯片的温度将是25+17.28*1.403=49.24℃
如果你layout是按照这种情况, 你需要检查芯片PowerPAD的焊接以及散热设计。
如果你增加Junction-to-case的设计,这种情况下热阻比较小,就不会出现上述温度过高的情况。
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