在实际的电气连接中，是直接将Exposed Thermal Pad连接到AGND吗?

Datasheet中47页，Figure 49. Layout Recommendation，直接与GND相连。

 如果是单电源供电，VSS=GND，那么thermal pad连接到GND plane.
如果是双电源供电，thermal pad则需连接到Vss=V-

在实际的电气连接中，Exposed Thermal Pad（暴露的热垫）通常用于散热和接地。对于ADS8568这款芯片，如果在数据手册中没有明确的Exposed Thermal Pad介绍，那么可能需要参考其他相关资料或者联系芯片制造商获取具体的连接建议。

通常情况下，Exposed Thermal Pad连接到AGND（模拟地）或VSS（数字地）都是可以的，具体取决于芯片的设计和应用场景。以下是一些可能的考虑因素：

1. 散热：Exposed Thermal Pad的主要功能之一是散热。将热垫连接到AGND或VSS可以帮助将热量从芯片传导到地平面，从而降低芯片的工作温度。

2. 接地：Exposed Thermal Pad也可以作为接地点。将热垫连接到AGND或VSS可以确保芯片的地电位稳定，减少噪声干扰。

3. 信号完整性：在某些应用中，将Exposed Thermal Pad连接到AGND或VSS可能会影响信号完整性。例如，如果芯片的模拟和数字部分需要隔离，那么将热垫连接到AGND可能会引入不必要的噪声。

4. 芯片制造商的建议：不同的芯片制造商可能会有不同的建议。因此，最好的做法是查阅芯片制造商提供的技术文档或联系他们的技术支持团队。

总之，在实际的电气连接中，是否将Exposed Thermal Pad直接连接到AGND取决于芯片的设计和应用场景。建议查阅相关资料或联系芯片制造商获取具体的连接建议。