一直以来我就对电子很感兴趣，高中的时候也分不清电子和物理，想当然的以为电子也是物理，就学了物理专业，上大学后才发现不是同一件事情，毕业后，经过多年折腾后终于从事了电子方面的工作，虽然对深入芯片内部念念不忘，也没有报很大的希望，毕竟跨度有点大，再加上很难有正真实践的机会。然而一个很偶然的机会，我到了一家芯片设计公司，虽然工作依然是电子方面的，跟芯片设计没啥关系，但能接触到，慢慢的也就有了一些了解，也重新点亮了希望，从芯出发！ 从第一章中记录一些关键词，以备后续学习中查看。
1.1芯片研发的流程
芯片生产分为设计和制造两个环节；
带有封装的Die才称为芯片；
芯片需要经过功能和性能测试，称为量产测试；
1.2 芯片公司的分类
IDM (Integrated Design and Manufacture) 自身拥有制造能力的企业，即将设计与制造合为一体
Fabless 只有设计能力而没有制造能力的纯设计企业
Foundry 专业从事制造环节工作的工厂
IDM ：因特尔，三星，德州仪器等
Fabless ：英伟达，高通，联发科，华为海思，苹果等
Foundry ：台积电，中芯国际，海力士，格罗方德等
1.3 芯片设计流程
IP (Intellectual Property Core,IP Core) 知识产权核
版图到成品需要的一系列步骤；后仿验证，静态时序分析(Static Timing Analysis, STA),电路设计规则检查(Design Rule Check, DRC),版图与原理图(Layout Versus Schematics, LVS)一致性检查
1.4 算法工具和数字开发工具
进行算法研究的主要工具有matlab、Python，以及普通的C/C++开发环境。 数字前端开发的工具主要是Gvim
、 VCS和Verdi Gvim是文本编辑器，工程师常用它来编辑RTL代码。VCS是仿真工具，输入RTL和验证平台文件TestBench，就可以进行仿真验证。 仿真后生成的波形用Verdi查看 将抽象型描述变为具象型描述的翻译过程，称为综合（Synthesis），最常用的综合工具是Design Compiler（DC）。
具象型描述一般以网表 Netlist）的形式输出，常用的布局布线工具有ICC2和lnnovus。时序检查工具常用PrimeTime （PT）
特别感谢
数字电路设计分为前端和后端
前端开发工程师负责编写RTL即对数字电路的抽象描述。
后端开发工程师负责将该抽象描述转变为具有具体型号名称的电路元器件，并且将其放置在特定的位置，用线路将它们连接在一起。
前端是抽象型电路，后端是具象型电路
特别感谢电子发烧友社区给我一个阅读体验此书的机会。
