求助，关于DAC161S997供电及其数据接口连接问题求解

[list]
[*]下图1的供电方式是环路供电的。我现在的PCB上是电池给mcu供电的，mcu通过spi和DAC161S997通信。我是将本地电池的GND和下图1的LDO的GND直接连接一起的可以吗？
如果不可以改怎么做，是要加一个隔离芯片将SPI的通信引脚都隔离起来吗？还是通过图2方式（有没有具体参考的电路图）
[img]https://file1.elecfans.com/web2/M00/FF/9F/wKgZomaps6-Ab-quAAByc9-6Kdg036.jpg[/img]
                      图1

[img]https://file1.elecfans.com/web2/M00/FF/9F/wKgZomaps7GAI_pVAABFjMYccTo154.jpg[/img]
                      图2

                                                              
[/list]

根据您提供的信息，您正在使用电池为MCU供电，并通过SPI与DAC161S997进行通信。您想知道是否可以将电池的GND与DAC161S997的LDO的GND直接连接，或者是否需要使用隔离芯片。

首先，将电池的GND与DAC161S997的LDO的GND直接连接是可以的。这样做可以实现两个设备之间的地平面连接，有助于减少噪声和干扰。但是，您需要注意以下几点：

1. 确保两个设备的地平面之间的电压差不大，以避免可能的电压冲击。
2. 确保两个设备的地平面之间的电流不会过大，以免影响设备的稳定性。

如果您担心直接连接GND可能会导致问题，可以考虑使用隔离芯片。隔离芯片可以有效地隔离两个设备之间的地平面，减少噪声和干扰。您可以选择一个适合您需求的隔离芯片，例如数字隔离器或模拟隔离器。具体的电路图可以参考隔离芯片的数据手册，通常会提供详细的应用电路图。

关于图2的具体参考电路图，由于您没有提供图2的具体信息，我无法给出具体的建议。但是，您可以查找类似应用的电路图，或者参考DAC161S997的数据手册中的示例电路图。

总之，将电池的GND与DAC161S997的LDO的GND直接连接是可以的，但需要注意电压差和电流问题。如果担心这些问题，可以考虑使用隔离芯片。希望这些建议对您有所帮助。