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梁宏满

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[问答]

ADC12DJ3200器件异常发热的原因?怎么解决?



    外围电路如上所述。
    问题如下:
    未对ADC12DJ3200配置的情况下,FPGA正常启动时(无论FPGA内部是什么程序),ADC12DJ3200器件顶部温度都会迅速上升(1分钟可到60°)。当FPGA不工作时(通过中止FPGA在线加载操作),ADC12DJ3200器件无发热情况。
    排查过程如下:
    1、排除环境影响。切断供电,FPGA正常启动时,器件均无发热。
    2、测试电压,正常。VA19是1.88V,VA11和VD11是1.09V;
    3、器件的PD  SYNC接口均为1.9V电平,直连到FPGA bank电压1.8V的普通IO上。
    求解答,多谢。

回帖(1)

h1654155272.9717

2024-11-13 18:13:29
根据您提供的信息,ADC12DJ3200器件在FPGA正常启动时异常发热,而在FPGA不工作时无发热情况。以下是一些可能的原因和解决方案:

1. FPGA与ADC12DJ3200之间的接口问题:
   - 检查FPGA与ADC12DJ3200之间的接口连接是否正确,确保没有短路或接触不良的情况。
   - 检查FPGA的IO配置是否正确,确保PD_SYNC接口的电平匹配FPGA的电压等级。

2. FPGA内部程序问题:
   - 检查FPGA内部程序是否正确配置了ADC12DJ3200的接口,确保没有错误的时序或信号导致器件发热。
   - 尝试使用不同的FPGA程序,以排除程序问题。

3. ADC12DJ3200器件本身问题:
   - 检查ADC12DJ3200器件是否损坏或存在质量问题,可以尝试更换一个新的器件进行测试。

4. 电源问题:
   - 检查电源供应是否稳定,确保没有电压波动或过载的情况。
   - 检查电源滤波电路是否正常工作,以减少电源噪声对器件的影响。

5. 散热问题:
   - 检查ADC12DJ3200器件的散热是否良好,确保有足够的散热片和散热膏。
   - 如果散热条件不足,可以考虑增加散热措施,如风扇或更好的散热片。

综上所述,您需要逐步排查以上可能的原因,并根据具体情况采取相应的解决方案。希望这些建议能帮助您解决问题。
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