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[问答]

LMX2595EVM焊接后的成品相噪没有达到EVM板的水准怎么处理?


  • 你好,我们在按照LMX2595EVM板进行了一个信号源的设计时,原理图参考EVM板设计,但是在焊接时由于工作人员操作水平较低,导致焊接后的成品相噪没有达到EVM板的水准,请问,焊接工艺有何建议,后者在不规范的焊接工艺下有没有什么调整可以弱化焊接做相噪带来的恶化。(补焊人员已经崩溃类目)。

回帖(1)

李鸿洋

2024-11-11 11:16:17
您好,针对您的问题,我提供以下几点建议来改善焊接工艺和降低相噪:

1. 焊接工艺建议:
   a. 使用合适的焊接温度:过高的焊接温度可能会导致器件损坏,而过低的温度则可能导致焊接不牢固。请参考器件手册中推荐的焊接温度。
   b. 使用无铅焊料:无铅焊料可以减少环境污染,同时降低焊接过程中的氧化现象,提高焊接质量。
   c. 焊接速度:控制好焊接速度,避免过快或过慢,以免影响焊接质量。
   d. 焊接工具:使用高质量的焊接工具,如恒温电烙铁、焊锡丝等,以保证焊接质量。

2. 降低相噪的方法:
   a. 优化电源设计:确保电源稳定性,使用低噪声电源模块,增加电源滤波电路。
   b. 优化PCB布局:合理布局高速信号线和电源线,避免信号干扰。同时,尽量缩短信号线长度,减少信号损耗。
   c. 地线处理:确保良好的地线连接,避免地线环路和地线噪声。
   d. 屏蔽和隔离:对于敏感信号,可以使用屏蔽和隔离措施,减少外部干扰。
   e. 优化器件参数:根据实际应用需求,选择合适的器件参数,如增益、带宽等,以降低相噪。

3. 对于已经焊接完成的成品,可以尝试以下方法来降低相噪:
   a. 检查焊接质量:检查焊接点是否有虚焊、短路等问题,如有需要,进行补焊或重新焊接。
   b. 优化PCB布局:如果可能,可以尝试重新布局PCB,优化信号线和电源线,降低干扰。
   c. 调整器件参数:根据实际应用需求,调整器件参数,如增益、带宽等,以降低相噪。

希望以上建议对您有所帮助。如果问题仍然存在,建议您寻求专业人士的帮助,或者与器件厂商联系,获取技术支持。
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