LM1876非隔离封装，散热片为什么为负电压？

 散热器和芯片之间可以垫一个绝缘垫片，散热片就不会有电了。

LM1876是一款音频功率放大器，其封装方式为非隔离封装。在这种封装中，散热片与Vee管脚电压相同的原因是为了提高散热效率。LM1876的散热片与Vee管脚相连，可以将芯片产生的热量传导到散热片上，从而提高散热效果。

关于您提到的散热片与地碰到一起导致Vee与GND连到一起烧坏芯片的问题，这可能是因为在实际应用中，散热片与地之间的绝缘没有做好。为了避免这种情况，您可以采取以下措施：

1. 确保散热片与地之间有足够的绝缘距离。在设计时，可以在散热片与地之间留出一定的空间，以防止它们意外接触。

2. 使用绝缘材料。可以在散热片与地之间添加一层绝缘材料，如绝缘胶带或绝缘垫片，以增加绝缘性能。

3. 检查散热片与地之间的接触。在组装过程中，要确保散热片与地之间没有直接接触。如果发现接触，应及时采取措施进行隔离。

4. 优化散热设计。可以考虑使用其他散热方案，如增加散热片的面积、使用散热膏等，以提高散热效果，从而降低散热片与地之间的接触风险。

总之，要避免LM1876散热片与地之间的接触，需要在设计和组装过程中注意绝缘和散热效果。希望以上建议对您有所帮助。