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INA129热风焊后损坏怎么解决?


  • 近日调试电路,SOIC封装INA129U损坏了10多片。一开始百思不得其解,因电路电压低,不可能过压等原因损坏。奇怪的是本来正常工作的IC用热风枪(380℃)拆下来后,再焊接上去就都损坏了。IC肯定是正品,其中3片是器件样品。用万用表测量发现全部是1—6PIN或5—8PIN间精密电阻开路了。是否是我焊接不当还是芯片本身的问题。请回答(急!急!急!)

回帖(1)

符筹荣

2024-9-11 18:17:23
根据您的描述,INA129U芯片在热风焊后损坏,可能是由于焊接过程中的问题导致的。以下是一些建议和可能的原因:

1. 热风枪温度过高:您提到使用380℃的热风枪,这个温度可能对INA129U芯片造成热损伤。建议您尝试降低热风枪的温度,例如350℃或更低,以减少对芯片的热损伤。

2. 焊接时间过长:过长的焊接时间可能导致芯片过热,从而损坏。请确保焊接时间尽可能短,以减少对芯片的热损伤。

3. 焊接技巧:确保焊接过程中,热风枪的气流均匀地吹在芯片上,避免局部过热。同时,确保焊接过程中不要对芯片施加过多的压力,以免损坏芯片。

4. 焊接材料:使用高质量的焊锡和助焊剂,以减少焊接过程中可能产生的杂质和氧化,从而降低对芯片的损伤风险。

5. 芯片质量问题:虽然您提到芯片是正品,但仍然有可能存在质量问题。建议您与供应商联系,了解是否有其他客户遇到类似问题,或者尝试更换其他批次的芯片进行测试。

6. 检查电路设计:请检查您的电路设计,确保没有其他可能导致芯片损坏的因素,如过压、过流等。

综上所述,建议您从以上几个方面进行排查和改进,以减少INA129U芯片在热风焊后损坏的风险。希望这些建议对您有所帮助。
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