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[问答]

关于OPA564热阻疑问求解

上图是OPA564规格书中的热阻参数：
问题：
1）如果使用DWP封装，按照参考的PCB铜皮散热设计，是否总的热阻就是为83W/°C(33+50)；
2）如果使用DWD封装，自己选用散热片，是否总的热阻= （散热器热阻+6.3）W/°C

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