基本参数：
◆ 模块封装： LCC and Stamp hole package
◆ 超小模块尺寸： 12.9mm× 14.9mm× 2.3mm (L× W× H)，重量 0.8g
◆ 超低功耗： 0.8uA@PSM,3.0V; 110uA@DRX(2.56s),3.0V， ECL0
◆ 工作电压： VBAT 2.2V～4.3V
◆ 发射功率： 23dBm±2dB（Max），最大链路预算较 GPRS 或 LTE 下提升 20dB,最大耦合损耗 MCL 为 164dB
◆ 提供外部 SIM 卡接口
◆ 支持 3GPP Rel.13/14 NB-IoT 无线电通信接口和协议
◆ 内嵌 UDP、 IP、 COAP 等网络协议栈
◆ 所有器件符合 EU RoHS 标准
基本参数：
◆ 模块封装： LCC and Stamp hole package
◆ 超小模块尺寸： 12.9mm× 14.9mm× 2.3mm (L× W× H)，重量 0.8g
◆ 超低功耗： 0.8uA@PSM,3.0V; 110uA@DRX(2.56s),3.0V， ECL0
◆ 工作电压： VBAT 2.2V～4.3V
◆ 发射功率： 23dBm±2dB（Max），最大链路预算较 GPRS 或 LTE 下提升 20dB,最大耦合损耗 MCL 为 164dB
◆ 提供外部 SIM 卡接口
◆ 支持 3GPP Rel.13/14 NB-IoT 无线电通信接口和协议
◆ 内嵌 UDP、 IP、 COAP 等网络协议栈
◆ 所有器件符合 EU RoHS 标准
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