Molex 旗下的MediSpec™ 系列产品已经研发出创新性的模塑互连设备/激光直接成型(MID/LDS) 功能，此项功能可使医疗设备设计者将复杂的
电子和机械功能整合进高紧凑型应用中，而现有的平面2D 技术则无法实现这一目标。这种功能将 MID 的二次成型工艺和激光直接成型 (LDS) 技术的速度与精确性结合在一起，以创造符合客户制定的医疗用电子设备指导方针之要求的紧凑型高密度医疗应用技术。
MID 是一种通用型多功能技术，并具有可扩展性之优点。 LDS 可以使用3 轴激光将微线路电子
电路图投像到多种通过 RoHS 认证的成型塑料中，此类塑料柔韧性高，可进行模式调整。低至 0.10mm 的线路和空间以及0.35mm 的电路间距可在高容量中实现。其他多种多功能特点还包括激光过孔、开关垫、传感器以及可在需要时使用 LDS 添加天线设备。
MID/LDS 技术的效果不断得到用户认可，成为解决医疗行业微型化、集中性和健康度强化趋势的主要途径。 Molex 拥有全面性的 MID 可靠性检测机构，并为客户提供支持服务以确保其产品质量、可靠性和关键任务需求得以满足。
作为莫仕(Molex)授权分销商，Heilind(赫联电子)可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
关于赫联电子(Heilind Electronics)：
Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在美国，加拿大，墨西哥，巴西，欧洲，亚太(含印度)设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。
