请问以thermalpad是否需要加过孔到gnd层呢，还是直接在top层直接连接到地网络？

目前用到以下的电源芯片，请问以下的芯片thermalpad 是否需要加过孔到gnd层呢，还是直接在top层直接连接到地网络：
如果在thermalpad 上打过孔，应该打几个
LT3042 : 封装是12-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm）
LT3650 ： 封装是10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm）
LT3091：14-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
LT3086 :  16-LEAD (5mm × 4mm) PLASTIC DFN