请教高速AD采样板卡怎么设计数字地和模拟地？我用的采样芯片是AD9233BCPZ-105，采样频率最高到105M，时钟芯片用的是AD9516-4；
PCB为四层板，顶层走高速信号，第二层设置为地层，第三层为
电源层，地层走低速信号；PCB布局完后，模拟信号输入通道只占用一小部分；附件是PCB的布局图；现在请教
电路板数字地和模拟地需要分割吗？然后在AD9233附近通过0欧姆电阻单点连接？如果不需要分割，是不是在PCB第二层设置为统一的地层，以保持完整？哪种效果更好？希望得到贵公司的指点？谢谢！
