ST意法半导体

golabs

9年用户 960经验值

擅长:可编程逻辑电源/新能源 MEMS/传感技术测量仪表

私信关注

[资料]

采用HLGA表面贴装封装的MEMS传感器产品提供PCB设计和焊接工艺的通用指南

本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。

【技术笔记】HLGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南.pdf (2023-9-13 08:31 上传)

240 Bytes, 下载次数: 3

更多回帖

相关帖子

mems 传感器 PCB设计

×

20

完善资料，
赚取积分