LGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南

在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀：– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。