紧跟前沿技术应用及市场发展热点，elexcon2023聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“
电源与储能展”“SiP与先进封装展”，吸引了500+家全球优质品牌厂商齐聚现场，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能
手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。
从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品，现场同期四展精彩联动，助力链接
电子产业上下游合作，让国内供应链更有韧性。
算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴，但又不止于AI！
创龙科技（展位号1R56）10多年来一直专注于ARM、
FPGA、DSP异构多核技术开发，是国内领先的嵌入式产品平台提供商。
Type-C PD特色应用（PDUSB）、工业控制、计算机与手机周边、物联网、电机驱动等多领域百余件展品及应用方案带您进入沁恒（展位号1S32）高效能、低成本、高易用性的芯片世界。
航顺芯片（展位号1S20）展示了HK32MCU在物联网、电机驱动、工业控制、医疗电子、汽车电子等诸多领域的应用，一众爆款及明星产品亮相展会现场！
以32位MCU为主营方向的澎湃微电子（1号馆1N32）在现场带来单芯片离线语音风扇方案、高速风筒方案、油烟机无刷电机驱动板、角磨方案、数传模块方案等。
时创意已多年参会，此次携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级存储及移动存储产品精彩亮相（展位号1K11），分享存储创新技术和客户应用案例。LPDDR5、UFS3.1作为公司重要战略规划产品亦于会上重磅首发。
慧智微（展位号1N20）现场展示了5G可重构的射频前端最新开发进展、消费类/工业类/车载类射频前端最新应用、未来射频前端技术演进等最新射频技术与射频产品。
现场，还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈
半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴！
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场，看见答案！
清纯半导体（展位号1E55）是目前国内少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一，相关产品已经在光伏、储能、充电桩、新能源汽车等领域得到广泛应用。
围绕新能源汽车、
通信、工业等领域，风华高科（展位号1L32）有多款新产品、新工艺亮相。例如面向新能源汽车领域的车规谐振电容、车规瓷介电容；通讯领域的小尺寸一体成型功率电感；应用于工业领域的超高压牛角铝电解等产品。
宇阳科技（展位号1L26）在本次展会上展出了旗下工业级、车规级和通用型全系列产品和多款定制化产品，全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力。
国产半导体新锐品牌安森德（展位号1F35）携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片与行业解决方案重磅亮相，邀您共商“芯”机遇，共谋“芯”发展。
威兆半导体（展位号1H08）始终聚焦功率器件研发与应用技术研究，凭借多年的科研攻关已成为少数同时具备低压、中压、高压全系列功率 MOSFET/IGBT单管和模块，以及特殊半导体制程设计能力的先进半导体设计公司。
elexcon2023现场还汇聚了安世半导体、凌讯微、罗德与施瓦茨、至信微、中车、海乾、茂睿芯、英诺赛科、镓未来、广东场效应、COSAR、通科、金誉、可易亚、华之海、复锦、芯力特、为芯半导体、爱浦、明纬、拓尔微、沃芯半导体、圭石南方、威谷微；扬兴、顺络电子、力特、创意电子、微容、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用，及无源器件领域的品牌厂商。
同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！
HIWIN（展位号9H22）晶圆机器人提供半导体设备升级完整解决方案！
锐德热力设备（展位号9B55）现场展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart 真空气相焊及VX-Semico半导体回流焊3款明星产品亮相现场。
镭晨科技（展位号9B11）携高精度检测技术解决方案、电源储能行业解决方案、Underfill 3D光学检测解决方案以及3D AOI、双面涂覆AOI等明星设备亮相，共启半导体行业数智之旅。
针对Chiplet的完整的SI/PI/多物理场分析解决方案：芯和半导体（展位号9C61）此次带来了2.5D/3DIC Chiplet
仿真全流程EDA平台。
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇普乐、奇异摩尔、高格芯微、Ansys、Cadence、西门子EDA、芯瑞微、铟泰、思立康、轴心、凯格精机、爱德万、宝士曼、盟拓智能、华芯智能、伟特科技、鸿骐科技、恩欧西智能、BTU、UR、华工激光、日联、诚联恺达等半导体设备、封测服务、EDA/IP、先进材料等领域全球优质企业。
在540㎡的展区内，以
论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花！凯意科技（展位号9L32）今年再次联合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。
通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技（展位号9L26）也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备，带来一站式植球解决方案。
展会首日，UCle™联盟、平头哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、
ti、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星电子、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛，带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛……多场高峰论坛热点纷呈，现场听众爆满。
明后天，2023国际物联网技术创新与应用大会、新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案、GPU技术与生态专题论坛等高峰论坛也将陆续启幕！精彩继续！
转载自： elexcon深圳国际电子展微信公众号
