核心瓷砖是
开发板，使您能够开发基于ARM®处理器和AMBA®接口的产品。
核心贴片围绕测试芯片构建，测试芯片是一个或多个ARM处理器的ASIC实现。
核心磁贴提供来自处理器的一个或多个AMBA接口，以便它可以连接到基于AMBA的系统。
有关详细信息，请参阅AMBA规范(ARM IHI 0011)和AMBA 3 AXI协议规范(ARM IHI 0022)。
核心瓷砖必须与实现必要的系统和内存控制器的特定底板配合使用。
例如，CT1176JZF-S与RealView®
仿真底板(EB)相结合，将为产品开发提供独立的系统。
第三方或定制踢脚板也可以与核心瓷砖一起使用
