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【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(一)


目录



前言
1硬件资源
1.1CPU
1.2ROM
1.3RAM
1.4时钟系统
1.6LED
1.7外设资源



本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书,主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容,以及为用户提供相关电路设计指导。

创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板,主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

为便于阅读,下表对文档出现的部分术语进行解释;对于广泛认同释义的术语,在此不做注释。

表 1
略缩语/术语
释义
SOM
核心板(System On Module)的缩写,在本文档称SOM或核心板
EVM
评估板(Evaluation Module)的缩写,在本文档称EVM或评估板
CPU
中央处理器(Central Processing Unit)的缩写,在本文档指T507-H处理器
RAM
随机存取存储器(Random Access Memory)的缩写
ROM
只读存储器(Read-Only Memory)的缩写
PIN
(芯片或连接器等的)管脚
PMIC
电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits)的缩写
SMHC
SD/MMC主机控制器(SD/MMC host controller)的缩写


本文相关的硬件参考资料目录说明如下:
(1) TLT507-EVM评估底板原理图:“5-硬件资料评估底板原理图TLT507-EVM评估底板原理图”;
(2) TLT507-EVM评估底板PCB:“5-硬件资料评估底板PCBTLT507-EVM评估底板PCB”;
(3) TLT507-EVM评估底板BOM:“5-硬件资料评估底板原理图TLT507-EVM评估底板原理图”;
(4) 《TLT507-EVM工业评估板硬件说明书》:“5-硬件资料”;
(5) 评估底板邮票孔封装:“5-硬件资料评估底板PCBTLT507-EVM评估底板邮票孔封装”;
(6) SOM-TLT507核心板STP文件:“5-硬件资料核心板资料SOM-TLT507核心板STP文件”;
(7) SOM-TLT507核心板DXF文件:“5-硬件资料核心板资料SOM-TLT507核心板DXF文件”;
(8) 评估板元器件数据手册:“6-开发参考资料数据手册”。



1 硬件资源
SOM-TLT507核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。
图片1.png

图 1 核心板硬件框图
图片2.png

图 2

图片3.png
图 3
1.1 CPU
核心板CPU型号为全志科技(AllWinner)T507-H,TFBGA421封装,工作温度为-40°C~85°C,引脚数量为421个,尺寸为15mm*15mm。
CPU主要架构如下:
表 2 T507-H处理器主要架构
CPU
全志科技T507-H,28nm
4x ARM Cortex-A53(64bit),主频高达1.416GHz
GPU:G31 MP2,支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan1.1、OpenCL 2.0
Encoder:支持4K@25fps H.264视频硬件编码
Decoder:支持4K@30fps H.265/VP9/AVS2视频硬件解码

图片4.png

图 4 T507-H处理器功能框图
1.2 ROM
核心板通过SMHC(主机控制器)连接至eMMC,使用SDC2总线,采用8bit数据线,兼容如下eMMC配置。
表 3 eMMC配置
厂家
型号
容量
工作温度
康盈(Kowin)
KAS0311D
8GByte
工业级(-40~85℃)
KASG511D
16GByte
江波龙(Longsys)
FEMDRW008G-88A39
8GByte
FEMDRW016G-88A43
16GByte
康盈(Kowin)
KAS03111
8GByte
商业级(-25~85℃)
KASG5111
16GByte
江波龙(Longsys)
FEMDRM008G-58A39
8GByte
FEMDRM016G-58A43
16GByte

1.3 RAM
核心板通过CPU的专用DRAM总线连接2片DDR4,分别采用16bit数据线,共32bit。DDR4兼容型号如下表所示,支持DDR4-3200工作模式(1600MHz)。
表 4 DDR4配置
厂家
型号
容量
工作温度
兆易创新(GigaDevice)
GDQ2BFAA-WQ
512MByte
工业级(-40~85℃)
合肥长鑫集成电路(cxmt)
CXDQ3BFAM-IJ-A
1GByte
镁光(Micron)
MT40A512M16LY-062EIT
1GByte
兆易创新(GigaDevice)
GDQ2BFAA-CQ
512MByte
商业级(0~70℃)
合肥长鑫集成电路(cxmt)
CXDQ3BFAM-CQ-A
1GByte
三星(Samsung)
K4A4G165WF-BCTD
512MByte
K4A8G165WC-BCTD
1GByte



1.4 时钟系统
核心板采用2个工业级晶振Y1和Y2。其中,Y1晶振时钟频率为32.768KHz,为CPU内部RTC提供时钟源;Y2晶振时钟频率为24MHz,为CPU提供系统时钟源。

1.5 电源
核心板采用工业级PMIC电源管理芯片,满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求,核心板采用5.0V直流电源供电。

1.6 LED
核心板板载3个LED,其中LED0为电源指示灯,颜色为红色,默认上电时点亮。LED1和LED2为用户可编程指示灯,颜色为绿色,分别对应PE0和PE1两个引脚,高电平点亮。
图片5.png

图 5 核心板LED实物图
图片6.png

图 6 核心板LED原理图
1.7 外设资源
核心板通过邮票孔方式引出CPU的主要外设资源及性能参数,如下表所示。

表 5 核心板外设资源列表
外设资源
数量
性能参数
Video IN
1
MIPI CSI V1.0,包含4个数据通道,每通道速率高达1Gbps;
分辨率最高支持8M@30fps或4x 1080P@25fps;
Video OUT
4
1x RGB DISPLAY(LCD),支持RGB888、RGB666和RGB565,最高支持1080P@60fps;
2x LVDS DISPALY,包含LVDS0、LVDS1输出,双路LVDS最高支持1920x1080@60fps,单路LVDS最高支持1366x768@60fps;
备注:LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用;
1x CVBS OUT,支持NTSC和PAL制式;
1x HDMI OUT(Only for T507-H),兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准,最高支持4K@30fps;
Ethernet
2
EMAC0、EMAC1;
EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps);
EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps);
USB2.0 OTG
1
USB0;
支持EHCI 1.0和OHCI 1.0a;
Host模式支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps);
Device模式支持高速(480Mbps)和全速(12Mbps);
USB2.0 HOST
3
USB1、USB2、USB3;
支持EHCI 1.0和OHCI 1.0a;
支持高速(480Mbps),全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式;
SMHC
2
SMHC0(SDC0)、SMHC1(SDC1);
SMHC0支持SD3.0,4-bit总线宽,最高频率为150MHz@1.8V,为SDR模式;
SMHC1支持SDIO3.0,4-bit总线宽,最高频率150MHz@1.8V,为SDR模式;
SMHC2支持eMMC5.0,8-bit总线宽,最高频率为150MHz@1.8V,为SDR模式;
备注:核心板板载eMMC已使用SDC2,且未引出至邮票孔引脚;
TWI(I2C)
6
TWI0~TWI4、S_TWI0;
支持10bit地址模式,支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps);
备注:核心板板载PMIC已使用S_TWI0,地址为0x36,且S_TWI0引出至邮票孔引脚;
SPI
2
SPI0、SPI1;
每路包含2个片选信号,时钟频率高达100MHz;
支持Master Mode、Slave Mode,软件可配置;
支持标准SPI、双线输出/双线输入SPI、双线输入输出SPI;
备注:由于SPI0-WP和SPI0-HOLD引脚已复用为eMMC功能,因此SPI0不支持四线输出/四线输入模式;
TSC
1
可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口;
UART
6
UART0~UART5;
波特率最高支持4Mbps,UART1/UART2/UART3/UART4支持自动流控模式,支持5bit,6bit,7bit,8bit串行数据发送和接收;
PWM
6
支持脉冲、周期和互补对输出;
支持PWM输出、输入捕获;
输出频率高达24/100MHz;
SCR(Smart Card Reader)
1
支持ISO/IEC 7816-3:1997(E)和EMV2000(4.0)规范;
支持可调时钟速率和比特率;
支持同步通信智能卡以及其它non-ISO 7816和non-EVM智能卡;
CIR(Consumer Infrared)
1
支持NEC格式红外数据;
支持远程控制或无线键盘;
采样时钟高达1MHz;
GPADC(General Purpose ADC)
4
12bit分辨率,采样率高达1MHz;
支持单一转换模式、持续转换模式、突发转换模式;
备注:由于GPADC0在核心板上已用作DDR配置引脚,因此不建议再次使用GPADC0;
LRADC(Low Rate ADC)
1
6bit分辨率,采样率高达2KHz;
支持单一转换模式、持续转换模式、正常转换模式;
I2S/PCM
3
支持左对齐、右对齐、标准I2S模式、PCM模式、TDM模式;
I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率,I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率;
OWA(One Wire Audio)
1
兼容S/PDIF协议;
支持16bit、20bit和24bit数据格式;
Audio Codec
1
包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出;
支持8KHz~192KHz DAC采样率;
DMIC
1
支持最多8个数字PDM麦克风;
支持8KHz~48KHz采样率;
JTAG
1
支持边界扫描;
支持IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准;

备注:部分引脚资源存在复用关系,详情请查看“引脚定义”列表或产品资料“6-开发参考资料/数据手册/核心板元器件/CPU”目录下的数据手册。

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