1. 板级测试：测试单个芯片或嵌入式系统板上的电路。使用测试仪器测试各个电子元件是否按照设计运作。
2. 晶圆CP测试：测试集成电路晶圆上每个芯片的电气性能。主要测试保证集成电路可靠性和质量。
3. 封装后成品FT测试：测试已经封装的电子器件的电气性能。常用仪器是函数发生器、信号分析器、数字多表等。
4. 系统级SLT测试：测试整个嵌入式系统，包括硬件和软件的功能性能。通常使用模拟和仿真测试的方法。
5. 可靠性测试：测试硬件和软件在特定条件下是否能够持续稳定运行的能力。常用的测试方法是环境热循环、高低温试验、激光损伤测试等。
1. 板级测试：测试单个芯片或嵌入式系统板上的电路。使用测试仪器测试各个电子元件是否按照设计运作。
2. 晶圆CP测试：测试集成电路晶圆上每个芯片的电气性能。主要测试保证集成电路可靠性和质量。
3. 封装后成品FT测试：测试已经封装的电子器件的电气性能。常用仪器是函数发生器、信号分析器、数字多表等。
4. 系统级SLT测试：测试整个嵌入式系统，包括硬件和软件的功能性能。通常使用模拟和仿真测试的方法。
5. 可靠性测试：测试硬件和软件在特定条件下是否能够持续稳定运行的能力。常用的测试方法是环境热循环、高低温试验、激光损伤测试等。
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