1 过孔盖油
下面这张图是layout完成之后的一块
PCB局部3D视图。可以清晰地看到过孔。
下面的这张图是在上图的基础上设置过孔盖油之后的视图。
在PCB layout时，如无特殊需求，一般都是设置为盖油的，因为盖油一方面可以绝缘外部的一些干扰，另一方面可以防止在焊接过程中焊锡粘连导致短路。
2 去除碎铜
上图中存在很多由于铺铜造成的一些“毛刺”。这些毛刺的存在，会给板子运行的稳定性带来隐患。
下图是优化过之后的该局部
电路。可以清晰看到毛刺已经不存在了。
板子上存在较多的毛刺从电磁兼容方面考虑，主要有两个问题。基于天线效应，毛刺在一定的条件下，就变成了天线。可能接收外界干扰，影响自身电路的正常工作。也可能把自身的一些高频成分通过“天线”发送出去。所以在绘图的时候尽量减少这些部分的存在。
3 铺地的三种方式
1 ）do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。
2） pour over all same net objects：对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
3） pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。
这个地方可能不能从一而论。不同的电路功能，不同的关注点。最近我画的一块板子，更多的需要关注地平面的连续性。所以选择了2。选择之后的效果就是全铺。如下图：
当然，选择之前是这样式儿的（默认的，是3）：
4 添加泪滴
下图中蓝色框里是一个测试点。类似这样的焊盘，由于尺寸较小，与其他电路连线连接并不紧密，机械应力相对较小。容易在调试、焊接或者维修过程中造成焊盘的脱落。所以如果能够在完成布线之后，添加泪滴工艺来增加焊点的机械应力是比较好的。
最后，layout过程中，我们对布局，规则设置，布线，板层管理，等长等关注度更高。对布板过程中有些细节往往会忽视掉。但是往往这些细节也影响着板子是否稳定可靠。
原作者：steven
电子工程师联盟
