一、布线要求
1.1布线范围（见表8）
1.2布线的线宽和线距
在组装密度许可的情况下，尽量选用较低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力。目前厂家加工能力为：最小线宽/线距为0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布线密度设计参考表9。
1.3焊盘与线路的连接
11.3.1表面线路与Chip元器件的连接线路与Chip
元件连接时，原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的Chip元器件，最好按以下原则设计：
a）对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样宽度，如图27所示。对线宽小于0.3mm（12mi1）的引出线可以不考虑此条规定。
b）与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常被称为“隔热路径”，否则，对2125（英制即0805）及其以下CHIP类SMD，焊接时极易出现“立片”缺陷。具体要求如图28所示。
1.3.2表面线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接时，一般建议从焊盘两端引出，如图29所示。
1.4大面积
电源区和接地区的设计
a）超过中25mm（1000mi1）范围电源区和接地区，应根据需要，一般都应该开设20MIL间距网状窗口或采用实铜加过孔矩阵的方式，以免其在焊接时间过长时，产生铜箔膨胀、脱落现象，如图30所示。
b）大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成如图31所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊；对于有电流要求的特殊情况允许使用阻焊膜限定的焊盘。
二、通孔插装元件焊盘设计
2.1孔径
按Q/ZX04.100.4进行设计。
2.2焊盘
焊盘外径设计主要依据布线密度以及安装孔径和金属化状态而定；对于金属化孔孔径≤1mm的PB，连接盘外径一般为元件孔径加0.45mm（18mi1）~0.6mm（24mil），具体依布线密度而定。其它情况下，焊盘外径按孔径的1.5~2倍设计，但要满足最小连接盘环宽≥0.225mm（9mi1）的要求。
从焊接的工艺性考虑，可以将插装元件的焊盘分为表10所列的几类，推荐的焊盘尺寸见表中内容。
2.3跨距
PCB上元器件安装跨距大小的设计主要依据元件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB上布局而定。
a）对于轴向元件，引线直径在0.8mm以下的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长4mm以上的标准孔距。
对于引线直径在0.8mm及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm以上的标准孔距。
标准安装孔距建议使用公制系列，即2.5mm，5.0mm，7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm，17.5mm，20.0mm，22.5mm，25.0mm。为实现短插工艺，优先选用2.5mm，5mm，10mm跨距。
b）所有水泥电阻、2W及2W以上的电阻、脚径为1.3mm的二极管及脚径为1.3mm以上的二极管应设计成卧式轴向安装，对于5W以上电阻，不允许有立式安装。
c）对于径向元器件，安装孔距应选取与元器件引线间距一致的安装孔距。
d）插件瓷片电容、独石电容、但电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB上间距与实物的间距一致，不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。
2.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸
对板厚为1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
