一、
PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作
电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。
1.2BUM（积层法多层板）工艺
BUM板（Build-up mul
tilayerPCB），是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。
对于1+C+1，我公司认证的几家公司均可量产。2+C+2则不能量产，设计此类型的PCB时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。
二、尺寸范围
外形尺寸不能太大，也不能太小。外形尺寸太大、太小，都会超过设备加工能力。具体设备加工能力，请参考Q/ZX28.006。
从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200mm~250mm）×长（250mm~350mm）”。
对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
三、外形
a）板子的外形为矩形，如果板子不需要拼板，要求板子4个脚圆角。如果板子需要拼板，要求拼板后的板子4个角为圆角，圆角的最小尺寸半径为r=1mm。
为保证传送过程中的稳定性，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口最好要补齐，如图2（a）所示，否则要专门为此设计工装。
b）对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB在链条上传送平稳，如图2（b）所示。
c）对于金手指的设计要求见图3所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1~1.5）×45°的倒角或R1~R1.5的圆角，以利于插入。
四、传送方向的选择
从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80%的PCB，可以用短边传送。
五、传送边
作为PCB的传送边的两边应分别留出≥3.5mm（138mi1）的宽度，传送边正反面在离边
3.5mm（138mi1）的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。对双面回流，B面传送边的两边应留出不少于5mm宽的传送边。
对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉的特点，除满足一般传送工艺边宽度要求外，离板边10mm内器件高度限制在40mm（含板的厚度）以内。
六、光学定位基准符号（又称MARK点）
1.1光学定位基准符号（又称MARK点）分类光学定位基准符号主要包括拼板、整板和局部三种，具体如图4所示：
12要布设光学定位基准符号的场合
a）在有贴片元器件的PCB面上，必须在板的四角部位选设3个整板光学定位基准符号，以对PCB整板定位。对于拼版，要有3个拼版光学定位识别符号，每块小板上对角处至少有两个整板光学定位识别符号。特殊情况下，拼版中小板的两个整板光学定位识别符号可不加，但3个拼版光学定位识别符号必须保留。
b）引线中心距〈0.5mm（20mi1）的QFP以及中心距≤0.8mm（31mi1）的BGA等器件，应在通过该
元件中心点对角线附近的对角设置局部光学定位基准符号，以便对其精确定位。
如果上述几个器件比较靠近（〈100mm），可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部光学定位基准符号。
c）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。
1.3光学定位基准符号的位置
光学定位基准符号的中心应离边5mm以上，如图5所示。
1.4光学定位基准符号的尺寸及设计要求
光学定位基准符号设计成1mm（40mil）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm（40mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见图6。
同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB设计完后以一个符号的形式加上去。
七、定位孔
每一块PCB应在其角部位置设计至少两个定位孔，以便在线测试和PCB本身加工时进行定位。关于定位孔位置及尺寸要求，详见Q/ZX04.100.3。
如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。
八、挡条边
对需要进行波峰焊的宽度超过200mm（784mil）的板，除与用户板类似的装有欧式插座的板外，一般非送边也应该留出≥3.5mm（138mi1）宽度的边；在B面（焊接面）上，距挡条边8mm范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。
如果元器件较多，安装面积不够，可以将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边（通过拼板方式）。
九、孔金属化问题
定位孔、非接地安装孔，一般均应设计成非金属化孔。
原作者：志博君 志博PCB
