4.3.2 实验设计2：双层
PCB
出于本实验设计的目的，我们将再次考虑第1层铜和第1层铜的相同变化。然而对于实验设计2我们将在第4层（底部铜层）添加一个固定的25mmx25mm面积，从而创造一个2层叠层。底部的铜层如图6所示。
图6：底层铜
实际上，这一层可能是接地平面或
电源平面，尽管器件没有电连接到这一层。
与实验设计1（第4.3.1节）一样，我们可以再次对不同1层的边长“x”进行实验设计，使层4的平面面积保持在25mm x 25mm。结果如图7所示，出于比较目的相较于实验设计1中的结果。
图7所示。1层和2层PCB叠层的器件结温与1层铜边长度“x”之比
图7显示，添加第4层铜显著提高了PCB的热性能，尽管第4层没有直接连接到MOSFET。
我们还可以看到，MOSFET的Tj相对第一层铜面积的相关程度有所降低。
通过添加第二层，我们可以在保持相同的热性能（即相同的器件Tj）的同时，将铜的顶部长度从25mmx25mm减少到大约15mmx15mm。如果我们想增加组分密度，这肯定是一个有用的结果。
原作者：booksoser 汽车
电子工程知识体系
