前言
翘曲度（Warpage or warp or Bow & Twist ），用于表述平面在空间中的弯曲程度。绝对平面的翘曲度为0。常用的翘曲度单位有：毫米，微米等。
印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机贴片机。只有保证
PCB在PCBA的过程中有很高的平整度才能保证SMT过程中（钢网印刷、贴片、焊接）的品质。
PCB板翘曲度标准
在客户没有特殊要求的情况下，PCB在以下标准中规定PCB板的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板不应该超过0.75%，高精度表面贴装印制板不应该超过0.50%。
参考标准依据：
IPC-6012 《刚性印制板的鉴定与性能规范》
IPC-A-600 《 印制板可接受性》
IPC-2221 《印制板通用设计标准》
IPC-TM-650 《实验方法手册》
为排除其他因素影响，以上翘曲度标准针对未装配，未过reflow的PCB裸板。
IPC-A-610 《
电子组装可接受性》10.2.6 （强调未造成装配和使用的损伤即可接收）
PCB板翘曲度分类
PCB板的翘曲分为弓曲与扭曲（即俗称的边翘与角翘）。
弓曲 bow：
板以圆柱形状或球面曲线状偏离平面，即如果板是长方形的则它只有四角在同一平面上（即边翘）。
扭曲twist：
平行于长方形对角线的板材变形，即一个角与其它三个角不在同一平面上（即角翘）
PCB板翘曲度测量工具
PCB板翘曲度测量工具包含以下：
大理石平台（或者标准的精密平面）
测试工具：塞尺、塞规或红外线测试仪，测高仪、板翘测试仪，千分尺
适当精度的直尺
PCB板翘曲度测量和计算方法
PCB板弓曲与扭曲的翘曲度测量和计算方法不一样的，以下为详细步骤：
弓曲 bow的测量和计算步骤：
将PCB板放在基准平面上，使凸面向上，对每一条边，要用最够的力压住两个角以保证他们和基准面接触，用千分尺或者塞尺测出垂直方向的最大读数为R1 （四条边都需要测量）
用千分尺测试PCB板厚为R2
使用足够的力压PCB板使所有的边都与基准面接触，测得边的长度为L
弓曲的PCB板翘曲度为=（R1-R2）/L*100%
相应的测量其余三边的翘曲度，备注：若短边长度为W，则短边的翘曲度为=（R1-R2）/W*100%
测量翘曲度需要测量两面，所以严格来说还需要翻转PCB测量凹面向上的翘曲度。
扭曲twist的测量和计算步骤：
将PCB板放在基准平面上，让三个角与平面接触，用足够的力压PCB板以保证三个角与基准平台面接触，测量翘起的角到基准面距离为R1
用千分尺测试PCB板厚为R2
测得该角对应的对角线的长度为D （对非长方形测量角到对角长度）
扭曲的PCB板翘曲度为=（R1-R2）/2D*100%
若不需要用手按住也可以三个角与平台接触则扭曲的翘曲度为：Warpage%=（R1-R2）/D*100% （此公式为PCB厂普遍使用的方法）
如有需要，还需翻转PCB测量凹面向上翘曲度。
如：
员工发现一批PCB有翘曲问题个别批PCB弓曲，个别批扭曲此PCB 长240mm， 宽76.3mm短边翘曲最大3mm角落翘曲最大为5mm那么此PCB的翘曲度是多少？
对角线长度=Sqrt（240*240+76.3*76.3）=251.8mm
弓曲板翘曲度为=（R1-R2）/W*100%=3/76.3*100%= 3.93%
扭曲板翘曲度为=（R1-R2）/D*100% =5/251.8*100%=1.99%
PCB板翘曲原因----与夹具不匹配
PCB定位孔与夹具Fixture不匹配：
当PCB定位孔距过大，则板中心向上弓曲。
当PCB定位孔距过小，则无法上Fixture，无法印刷锡膏。
此类翘曲大多因为客户的Fixture定位距离已经定型，而又没有注明定位孔的公差，由于定位孔加工工艺的不同，对孔距影响较大从而造成翘曲。
处理方法：通知客户并更改夹具
PCB板翘曲原因----PCBA rework
PCBA rework导致翘曲：
当PCBA rework 再焊过程中，由于贴装温度高于PCB的Tg温度，PCB硬性会受到高温而降低，同时由于客户Fixture设计以及单面贴装，再贴第一面的rework过程中，板子会出现单元悬空状态，导致焊接过程PCB单元向下拱曲，致使第二面贴装、焊接无法进行。
处理方法：调整返工条件并减少返工次数，并将问题反馈给客户
PCB板翘曲原因----库存方式
PCB库存方式造成翘曲：
由于PCB存放中会吸湿会加大翘曲，单面板的吸湿会格外严重，所以对于没有防潮包装的PCB要注意存储条件，尽量减少湿度和避免裸板储存以减少翘曲。
PCB出货包装中应隔有硬木板，否则容易造成变形。
PCB摆放方式不当也会加大翘曲，如竖直摆放或PCB上压有重物都会加大PCB的变形。
处理方法：改善后续PCB的储存条件
PCB板翘曲原因----客户设计
PCB客户设计造成翘曲：
PCB导线图形存在明显的不对称，比如一面存在大面积铜皮，一面盲孔过多，层与层厚度不对称等会形成较大的应力，使PCB翘曲。
PCB设计的时候会考虑到板翘曲影响：
多层板都是偶数层的，平衡板厚层与层之间都对应相同厚度（介质层，铜厚，绿油厚度等）Top面与Bot面孔数量需接近所有的层材料选用同一供应商来料（热膨胀系数相同）
以上为客户设计PCB时需注意的，PIC无法了解知晓
PCB线路设计造成翘曲：
PCB导线图形存在明显的不对称，比如一面存在大面积铜皮，一面盲孔过多，层与层厚度不对称等会形成较大的应力，使PCB翘曲。
以上为客户设计PCB时需注意的，PIC无法了解知晓
PCB板翘曲原因----PCB 物料问题
PCB物料问题造成翘曲：
PCB厂选材不当，选用的树脂材料抗弯曲能力不够，容易产生翘曲。（应选用高Tg，low CTE并且吸水率低树脂材料）
处理方法：通知客户，一般客户会联系PCB更改材料或要求PCB厂改善
PCB板翘曲原因----生产过程管控问题
PCB在制作过程中未按要求管控造成板翘曲：
PCB厂排版没有采用镜像排版，使Set结构不对称等
PCB制作过程中是否有释放应力，下料前没有烘板，层压后未烘板，层压温度过高或者升温速度过快，热处理后没有自然冷却足够时间，比如有的PCB热风整平后用水洗冷却，虽然外观很漂亮但是容易产品翘曲、分层等问题。
处理方法：影响贴装的PCB需退货处理并通知客户
PCB板翘曲原因----PCB制作中经纬向问题
PCB在制作过程中经纬方向错乱导致翘曲：
PCB是由PP叠构而成，PP是有径向与纬向之分，其中经向的纱是连续的，有张力支持，纬向的纱是断的，不需张力支持，另外径向与纬向的纱密度也不同，因此径向与纬向残留的应力是不同的，径向与纬向交错时易产生扭曲。
如果因此原因造成翘曲影响贴装的PCB需退货处理
PCB在制作过程中经纬向错乱导致翘曲：
PCB层压过程中员工容易将PP经纬向用错，或者某次层压的PP经纬向与上一次层压的经纬向不一致，导致翘曲。
如果因此原因造成翘曲影响贴装的PCB需退货处理
切片可以确认PCB经纬向方向是否有错误
PCB板翘曲改善----翘曲度返工
PCB板翘曲度超规格返工流程：
PCB对翘曲不合格的板子挑出放到烘箱内，在150C的重压下烘板3~6hrs，并自然冷却，然后再次检测翘曲，有时候需2~3次烘压才可以将板子整平。
压力：0~10kg/cm2.
时间：整平+热压+冷压
板与板之间必须隔白纸/铝片
板厚0.3~0.8mm 《40pnls/叠
板厚0.8~1.5mm 《30pnls/叠
板厚 》1.5mm Qty《20pnls/叠
原作者：Admin SMT之家
