设计类型：SSD主板
Pin数：2414
层数：6层
设计难点：两片DDR4 flyby，各两片。内层只有一个走线层，需要充分利用顶，底层的空间来布线，布局设计时对于空间的掌握要求较高。
设计对策：
将PMU靠近连接器，减少输入
电源的供
电路径，减少串扰
两对高速差分线要求尽量短，保证将CPU与连接器两对差分线路径最短
CPU其余的供电组模块全部靠近CPU的右侧，按照就近供电原则。电源平面也比较容易处理。
DDR Fanout时注意预留布线通道。通道位于两个VIA之间，所以要计算好两个VIA之间的布线空间。VIA尽量横平竖直（不会浪费布线空间），同时将第一片的fanout复用到第二片。另外一组DDR4同理。
DDR4的布线拓扑采用flyby，通过第3层从CPU到第一片，第二片，正好是顺的。得益于第4点的fanout做得较好。
原作者：吉迷哥 EDA设计精品智汇馆
