设计类型：运动DV主板、数字
电路类型单板
Pin数：7644
层数：8层
机壳地与数字地距离过近（铜箔与铜箔之间距离过近）
其实，这一块布局可以整体往下移的，让机壳地压缩在某一个矩形区域
3.过孔离焊盘过近
4.VCC_3.3V过孔数量过少，CPU有多个管脚需要
电源，应多打电源过孔
5.电源平面被走线隔断，需要想办法优化这根走线
6.相同座子电源处理各不相同，唯一的公共点是都很粗糙，应保持整齐美观和一致性
7.需要增加电源过孔。
8.DDR3中地址线的互联可以不做等长，所标注部分出现了不偶合
9.差分线的等长（补长）位置不对，应在不偶合处补长。
10.DDR3走线跨分割
11.差分线走电源层且没做包地处理
12.差分线出现直角走线
13.天线电路布局不恰当，附近应多加地孔，绘制禁止区域，让地和天线保持一定的距离。
原作者：吉迷哥 EDA设计精品智汇馆
