【类别】主板
【Pin数】12306
【层数】12层
【最高速率】18G
【难 点】
1、两片DDR的Flyby拓扑链接；
2、HDMI高速总线信号布线路劲与高压
电源区域较近；
3、高压区域与弱信号区域的隔离与屏蔽设计；
4、外部接地与高压地、数字地之间的屏蔽处理以及平面划分。
【设计对策】
1.对于DDR的设计，最好的方式是采用原厂的DEMO设计，在没有或者结构限制等情况下，采取已有成功设计的扇出拓扑结构即加快工作效率也具有更可靠性
2、HDMI高速总线信号布线路劲与高压电源区域较近，在处理高速信号上，面对高压区域，要尽可能的远离，目前设计上已经做到了尽量远离，但在内层有存在部分重叠，鉴于空间有限的原因且在2层通过地平面隔离，其之间干扰影响的可能较小。
3、高压区域与弱信号区域的隔离与屏蔽设计处理比较合理，在高于区域对所有层采取挖空处理，避免高压信号对低压区域的压差带来的干扰等问题。
4、外部接地与高压地、数字地之间的屏蔽处理以及平面划分较为合理，对外部螺丝孔采取所有车挖空，并且挖空大于1mm，避免了外部泄放地带来信号干扰等问题，并将高压地与数字的都平面进行了所有层隔离并保持一致，隔绝了各个地之间的互相串扰。
原作者：吉迷哥 EDA设计精品智汇馆
