怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？

PCB批量制作焊接的关键因素是什么?
锡膏印刷技术主要是解决锡膏印刷量(锡膏填充量和锡膏转移量)不兼容的问题。根据专业统计，在pcb设计正确的情况下，60%的pcb返工是由于锡膏印刷不良造成的。在锡膏印刷中，必须记住三个重要的“S”:锡膏、模板和刮板。如果选择正确，可获得良好的印刷效果。
锡膏质量
锡膏是由合金粉末和膏体助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)均匀混合而成的膏状焊料，是回流焊的必备材料，其中合金粉末是组成焊点的关键元素。焊剂是消除锡膏表面氧化、提高润湿性、保证锡膏质量的关键材料。从质量上讲，一般来说，锡膏中80% ~ 90%属于金属合金，而从体积上讲，锡膏占50%。锡膏质量保险主要有两个方面:储存和使用。锡膏一般储存在0 ~ 10℃之间或按厂家要求储存。
模板设计
钢网的关键作用是在PCB焊盘上均匀地涂覆锡膏。模板是印刷工艺中必不可少的一项技术，其质量直接影响锡膏印刷的质量。到目前为止，制造模板的方法有三种:化学腐蚀、激光切割和镀锌成型。在充分考虑和适当处理以下方面之前，模具设计不会得到保证。
焊接成品PCB有什么特点?
虽然任何人都有可能把焊料扔到pcb上，但你得到的是一流的焊点还是彻头彻尾的原始人质量的焊点完全是另一回事。随着组件变得越来越小，越来越紧凑，焊接问题发生的几率也越来越高。在焊接PCB时，尽量使成品具有以下特点:
•保持焊接表面清洁;
•焊点必须有足够的机械强度，以防止被焊部件在振动或冲击下脱落或松动;
•焊接必须可靠，并保证导电。这不仅是对产品功能的保证，也是为了防止产品因短路而烧坏。