1. 收到元器件材料和裸PCB板后，应清点元器件材料的数量，确认是否足够生产加工。
2. 采购部门应根据客户提供的工艺文件将所需钢网外包。
3.工程人员需要根据客户提供的BOM文件、工艺文件、坐标文件和网印，调试SMT挂载程序。
4. 将之前准备好的程序数据导入机器，然后根据数据要求对机器进行调试。
5. 电子材料准备好后，PCBA加工订单就可以正式上线生产了。
6. 将SMD加工的材料装入飞达。
7. 使用上料机，将PCB板放置在生产线上，通过轨道运输到印刷机底部。
8. 用印刷机将设定好的钢网放在上面，然后根据调整好的程序，将锡膏通过钢网打印到PCB板上。
9. 使用SMT安装机进行PCBA安装生产。
10. 首先安装单板，然后使用首条检测仪检查单板上部分器件的方向和参数，验证器件是否正确安装。
11. 回流焊可在首条检查无问题后再安排焊接。
12. 回流焊焊接完成后，要检查是否有粘锡、空焊等缺陷。
13. 首件检验无问题后，剩余板即可粘贴，通过炉，正常检验。如果在检查过程中发现任何问题，应移交维修人员进行维修和处理。
14. 补片完成后，如果PCBA上有外挂材料，必须交给焊接人员用烙铁进行焊接。如果是批量的，可以采用波峰焊进行焊接。
15. 如果没有插件材料，在补丁完成并检查后，如果检查合格，可以直接包装发货。
16. 插件焊接好后，需要进行检验合格，才能直接包装发货。
1. 收到元器件材料和裸PCB板后，应清点元器件材料的数量，确认是否足够生产加工。
2. 采购部门应根据客户提供的工艺文件将所需钢网外包。
3.工程人员需要根据客户提供的BOM文件、工艺文件、坐标文件和网印，调试SMT挂载程序。
4. 将之前准备好的程序数据导入机器，然后根据数据要求对机器进行调试。
5. 电子材料准备好后，PCBA加工订单就可以正式上线生产了。
6. 将SMD加工的材料装入飞达。
7. 使用上料机，将PCB板放置在生产线上，通过轨道运输到印刷机底部。
8. 用印刷机将设定好的钢网放在上面，然后根据调整好的程序，将锡膏通过钢网打印到PCB板上。
9. 使用SMT安装机进行PCBA安装生产。
10. 首先安装单板，然后使用首条检测仪检查单板上部分器件的方向和参数，验证器件是否正确安装。
11. 回流焊可在首条检查无问题后再安排焊接。
12. 回流焊焊接完成后，要检查是否有粘锡、空焊等缺陷。
13. 首件检验无问题后，剩余板即可粘贴，通过炉，正常检验。如果在检查过程中发现任何问题，应移交维修人员进行维修和处理。
14. 补片完成后，如果PCBA上有外挂材料，必须交给焊接人员用烙铁进行焊接。如果是批量的，可以采用波峰焊进行焊接。
15. 如果没有插件材料，在补丁完成并检查后，如果检查合格，可以直接包装发货。
16. 插件焊接好后，需要进行检验合格，才能直接包装发货。
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