PCB设计论坛
直播中

王浩

7年用户 1256经验值
私信 关注
[经验]

正常一块PCB板上都有哪些元素呢?

  PCB板是电子工艺一道重要的步骤,市面上几乎所有的电子产品的主板组成都是PCB板。
  那正常一块PCB板上有哪些元素呢?正常一般会包括边框,过孔,通孔,铺铜等等。
  焊盘:
  就是用于焊接元器件,IC等引脚的金属接触区域,通常都是铜材质表面。
  过孔:
  过孔也叫金属化孔,在双层板和多层板中可以连接不同层级的引线,算是一个公共孔,能够最大化调配板上引线空间。
  通常过孔会做成圆形焊盘形状,所以过孔的主要参数是孔的外径以及钻孔尺寸。能够最大化调配板上引线空间。
  通孔:
  通孔分为金属通孔和非金属通孔,其中非金属通孔主要是固定用,常用于螺丝孔,是没有镀铜的孔;而金属孔表面周围会镀铜,可以用于接地接电源
  导线:
  起连接作用,用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
  接插件:
  用于电路板之间连接的元器件,比如说接插件端子。
  填充:
  用于地线网络的铺铜,这个铺铜是全覆盖的,不会管线的网络啥的,填充区域全部被连接再一起,形状为任意的形状。
  实心填充:
  这个和填充类似,只不过一个是填充一般是矩形的,而实心填充则是任意形状的。
  铺铜:
  将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区也叫做灌铜。铺铜操作可以有效的减少阻抗。不过并不是所有板子,所有地方都要铺铜,需要根据实际情况而选择铺不铺铜。(一般红色部分为铺铜)
  铺铜的好处:
  (1)可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制
  (2)可以提高PCB的散热能力
  (3)在PCB生产过程中,节省腐蚀剂的用量
  (4)避免因铜箔不均匀而造成PCB在制作过回流焊时产生的应力不同而导致PCB板变形变翘。
  铺铜的坏处:
  (1)覆铜平面会被表面的元器件分离,如果有接地不良的铜箔,可能会产生EMI(电磁干扰)问题。
  (2)如果管脚也进行了覆铜全覆盖,就会导致热量的散失过快,就会在拆焊和返修焊接中比较困难。
  电气边界(边框):
  就是板子的实际尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
  其实以上都可以统称为PCB工具,比如国产软件嘉立创EDA中的PCB工具一栏。
2.jpg
  就包括了上面的所有元素。画一块完整的PCB板离不开这些工具。



原作者: Goat 山羊硬件time

更多回帖

发帖
×
20
完善资料,
赚取积分