硬件设计基础之PCB的散热设计

　　硬件设计基础之PCB的散热设计

　　从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。
　　板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在PCB上的排列顺序应该遵循一定的规则，如下：
　　1、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或者其他元器件）按照纵长方式排列；而对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或者其他元器件）按照横长方式排列。
　　2、同一块PCB上的元器件应该尽可能按照其发热量大小以及散热程度分区排列，发热量小或者耐热性差的元器件（比如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或者耐热性好的元器件（如功率晶体管，大规模集成电路等）应该放在冷却气流的最下游。
　　3、在水平方向上，大功率元器件尽可能靠近PCB边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率的元器件则应该尽可能的靠近PCB上方来布置，以便减少这些元器件工作的时候对其他元器件温度的影响。
　　4、对温度比较敏感的元器件则最好布置在温度最低的区域（比如设备的底部），切忌放在发热器件的正上方，多个元器件最好是在水平面上交错布局。
　　5、设备内PCB的散热主要是依靠空气的流动，所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径，合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来的时候，可以考虑采用带风扇的散热器，以增强散热效果。
　　6、具有相同水平的耐热元器件混合排列时，基本排列顺序是：耗电大的元器件、散热性差的元器件应该装在上风出。
　　7、空气流动的时候，总是趋向于阻力小的地方流动，因此，在PCB上配置元器件的时候，要避免在某个区域留有较大的空域。在整机中多块PCB的配置也应该注意同样的问题。
　　8、PCB电路板选用散热好的板材。
　　9、采用合理的走线散热。