1、通用要求
1）首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检：
2）严格按操作规程、作业指导书进行操作；
3）依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数；
4）定期监视设备运行状态；
5）执行巡检制度。
2、焊膏印刷
1）设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。
2）焊膏图形精度、厚度检查：
a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定；
b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。
c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。
光学检测
3、焊接
1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。
2）再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。
a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用；
b.按规定周期监视实际炉温；
c.按期检定设备温度控制系统。
焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。
温度监测及设置
光学检查
类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。
☆组线应用较灵活，多种工艺位置均可；
☆限于表面可见故障检查；
☆速度快、检查效果一致性好；
☆对
PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。
X光学检测
适用于板级
电路的分辨率达5-20微米左右。
X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事
电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。
X光对某些元器件（如晶振等）的检测可能存在风险。
4、元器件安装
1）插装：
成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求；
插件：错件、漏件、反向、
元件损坏、跪腿、丢件的分布情况；
工序合理程度。
2）表贴件：
错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计；
丢件率；准确率。
5、检验检测
1）检测：
误判率：检测标准数据库、测试策略；
检出率：未能检出内容分布。
2）检验：
漏检率；
人员资质水平。
人工目检
灵活；
局限于表面检查；
效率低；
一致性差
高劳动强度，易疲劳；
故障覆盖率仅为35%左右；
主要借助5—40倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作。
原作者： 电子工艺与技术
