1.确定方案和目的
方案：便携的照明灯
目的：练习拼版、邮票孔、TYPE-C封装的设计、练习贴片工艺
2.设计
电路图
3.选择外壳与设计安装电路板
4.拼版和邮票孔设计（CAD中精确设计）
5.TYPE-C选型，设计封装与验证封装
【CAD】
【
PCB封装与符号】
6.拼版CAD生成PCB
7.电路元器件封装选型
LED灯贴片选型0603和0805
设计向导封装并验证
8.手动布线与自动布线
板边和镂空区域的设定
器件布局先复制排列器件
9.添加Mark点与定位孔
10.电气规则修改与检查
11.导出CAD文件反向检查
12.导出Gerber文件，导出DRL钻孔文件，压缩文件
13.制作电路板PCB网站，提交Gerber文件，审核下单
14.导出坐标文件，制作元器件BOM文件
BOM文件
坐标文件
15.提交到SMT电路板贴片厂家，进行贴片下单，进行BOM下单
16.采购电路板配件（外壳、螺丝、连接线等）
17.电路板PCB制作完成后发往贴片厂家
18.贴片厂家进行预生产样品，用户确认样品后继续生产
工厂发回照片，需要及时确认
19.PCB产品到货，组装和通电测试
原作者：dream doing 千里优选教学基地
