用于汽车应用的碳化硅MOSFET功率模块

　　HPD系列是1200V三相水冷式SiCMOSFET功率模块，采用业界公认的汽车封装，针对牵引逆变器和电机驱动器进行了优化。为了提供汽车级HPDSiC功率模块，LeapersSemiconductor使用其专利的电弧键合™技术（图2）。

　　与许多汽车级功率半导体制造商使用的传统铝引线键合技术不同，电弧键合™专利芯片表面连接技术可确保满足汽车应用要求的SiC模块的可靠性，同时显着降低寄生电阻和寄生电感。此外，电弧键合™被证明可以显着降低静态损耗，改善功率循环和短时脉冲电流的能力。

　　在HPD系列中，LeapersSemiconductor使用银烧结用于芯片粘接，高级Si3N4AMB基板具有更高的热性能和坚固性，以及高度可靠的环氧树脂灌封技术。所有这些都导致：

　　优化内部低杂散电感和电弧键合™结构，显著提升动态开关性能;

　　功率密度比主要竞争对手的模块高20-30%;

　　更低的热阻。

　　LeapersSemiconductor的HPD系列SiC功率模块为xEV应用提供性能。因此，设计工程师可以期望：

　　具有高功率密度，可减小系统尺寸;

　　提供更高的电源效率;

　　提高电池利用效率。

　　LeapersSemiconductor提供全桥拓扑的HPD系列模块，可满足150kW至400kW的功率要求。

　　通过其针对汽车行业的技术创新，LeapersSemiconductor旨在推动人类走向更美好，更绿色的未来。LeapersSemiconductor的SiC产品组合包括HPD系列功率模块，可满足xEV制造商设定的所有要求，并与合作伙伴一起，为实现应对全球挑战的目标做出贡献，特别是推动现代社会走向无碳未来。