目前业内最常见的板级ESD保护器件主要有以下三种，它们的关键属性如下。
多层压敏电阻(MLV)：这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如
手机和数码相机等)。
硅保护阵列(ESD/TVS)：这类分立和多通道器件设计用于保护数据线和I/O线免受ESD和低级别瞬态浪涌的伤害。它的关键特性是非常低的钳位电压，这允许它们保护最敏感的
电路。
聚合物ESD抑制器(PGB)：这是最新的技术，设计用于产生最小的寄生电容值(<0.2pF)。这一特性允许它们用于高速数字和射频电路，而不会引起任何信号衰减。
