RISC-V技术论坛
直播中

james

12年用户 89经验值
擅长:MEMS/传感技术 处理器/DSP 接口/总线/驱动 控制/MCU
私信 关注
[经验]

【高云半导体Combat开发套件试用体验】开箱及开发准备工作

开箱后用了一个大静电袋装着开发板和一根Micro USB线,没有电源线(DC5521),我的并没有出现其他坛友亚克力板破损的情况,拆掉正反面的亚克力保护板如下两张图所示。
开发板正面
开发板反面
然后有几点需要说明一下:
1)、关于云源软件的license的申请,申请时使用的是MAC地址,这里以Win10 WLAN设置为例,进入“网络和Internet设置”界面的WLAN的硬件属性界面进入,在WLAN硬件属性界面的最后一行即为申请License所需的电脑MAC地址信息。
MAC信息获取1
MAC信息获取2
2)Combat开发板例程中使用的FPGA的型号为GW2A-LV18PG484C7/I6,实际开发板使用的是GW2A-LV18PG484C8/I7,从云源软件上看到的差距就是体现在速度上,暂时还没有发现这样会给应用带来哪些问题。
3)、关于开发板模式的选择,GW2A编程模式支持高云的全部模式,其中JTAGMode引脚在任何配置下都可以下载,Combat开发引出非JTAG编程模式为MSPI模式,开发板默认的拨码开关设置为非MSPI模式,需将拨码开关的MODE1/2/3拨到下图所示的位置。
拨码开关和芯片型号尾缀

回帖(1)

dianzi

2022-6-21 13:57:15
盖板居然没有坏,运气不错!
1 举报
  • james: 运气比其他坛友确实好一些

更多回帖

发帖
×
20
完善资料,
赚取积分