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阿吉毕

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XCVU13P FPGA 开发板

       阿吉毕科技长期与国内的数十家顶尖高校/研究所紧密合作,提供优质的产品、器件、系统平台和技术解决方案;同时与一线教学与科研人员相互合作,在电子信息、通信、自动化、计算机等专业领域积累了一系列硬件平台和配套资源。在此基础上,阿吉毕科技构建了面向高校电子类专业教学实验改革的ECE(Electrical & Computer system training Engine)和面向科研人员的FACE(FPGA  Algorithm aCceleration Engine) 两大生态。旨在助力高校加速实现人才培养改革项目,协助科研人员快速构建验证平台、加速项目迭代与成果产出。

       FACE-VUP-13B大规模FPGA原型验证平台是FACE系列的最新产品。FACE-VUP搭载16nm工艺的VirtexUltraScale+系列主器件。XCVU13P主器件具有极其丰富的FPGA可编程逻辑资源,提供了强悍的算法原型验证能力。该平台提供有丰富计算资源的同时还具备有非常丰富的外设接口:SFP+、QSFP28、IPASSPCIe、FMC等;非常适用于ASIC原型验证,高性能计算系统原型开发等场景。
主要规格
FACE-VUP-13B平台
主芯片
Xilinx XCVU13P
板卡主要外设

  • DDR4 SODIMM插槽,搭载8GB DDR4 内存条
  • USB-UART接口
  • USB-JTAG配置接口
  • Dual QSPI Flash 存储器
  • PCIe Gen3x8接口
  • QSFP28接口2个
  • SFP+ 接口4个
  • FMC-HPC连接器4个
  • U.2 NVMe SSD 2个
资源图
实物资源图如下:
a.jpg


芯片资源

  • XCVU13P-2FHGB2104I,其资源如下:

  •     逻辑资源3,780,000 Logic Cells
  •     触发器数量3,456,000
  •     BRAM存储容量94.5Mb
  •     DSP核心数量12,288个
  •     高速串行收发器GTY(32.75Gb/s Max Rate)76个
  •     用户可用IO数量702
b.png
主要参考设计

  •     IBERT测试工程
  •     DDR4测试工程
  •     PCIe Gen3 x8 测试工程
  •     FMC回环测试工程
  •     SI5345时钟配置工程
冷却

  • 标准:主动散热
功率

  • 板载大功率电源 up to 100W
板卡外形

  • 通用版型



  • 1654829105995.jpg

回帖(1)

infortrans

2022-7-13 08:49:10
功能很强啊!                       
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