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【高云半导体Combat开发套件试用体验】之开箱测试

高云半导体Combat开发套件试用体验之开箱测试
顺丰发过来的,包装很简单,就是一个防静电袋装了一块开发板,这板子上面防尘罩颇有些赛博朋克的味道:
全图.png
没有电源,没有数据线,好在我这边都有,连接好电源,打开开关,led灯全亮:
led.png
打开gw2a18_test”工程,试着编译一下,报告这个错误:
ERROR (PJ0007) : Please validate Synthesis Tool is GowinSynthesis, or install SynplifyPro before synthesis
估计是这个工程文件比较老,先不管他,切换到Process选项卡,双击Program Device
图片1.png
弹出编程界面后点击下载按钮:
图片2.png
等待下载成功后,可以看到LED灯开始有走马灯效果。说明测试程序可以在这个开发板上正确运行
开箱测试到此为止,接下来要看看能否把这上面的网口和ddr操作都跑通,初步计划将高云官网上的ARM-M3软核下载下去,然后编程实现上位机和开发板使用TCP协议进行通讯,具体能否实现,还得看高云的支持力度了。
吐槽一下,资料目录的test_combat_prj目录里面没东西,我蒙着用gw2a18_test试成功的。开发文档pdf里面说有视频资料可以指导使用开发板,但是我粗粗浏览了一下,没有找到针对combat开发板的简单上手教程,有大神找到了也请跟帖指教。

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