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金鉴邵工

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半导体VCSEL激光器结构解剖,芯片逆向解剖

首先自我介绍下, 我是金鉴实验室邵工, 在这里给大家讲解下近两年很火热的新型半导体激光器——VCSEL 激光器项目, 既然讲到这里, 那肯定就会涉及到 VCSEL激光器研发这块, 既然是研发新产品, 那肯定就跟材料学有关系, 而我们金鉴实验室是国家级公共技术服务平台,专注于半导体器件分析的的专业团队, 所以 VCSEL 激光器行业的朋友们有技术上的问题或者是材料表征试验需要做, 我们金鉴实验室均乐意效劳。


[media]https://www.iqiyi.com/v_mqjpba7n6k.html[/media]

透射电子显微镜(TEM)可用于观察样品的微观形貌、可进行样品的晶体结构分析、可进行纳米尺度的微区或晶粒的成分分析,其广泛应用于材料、物理、化学、生物、电子等领域。公司专注于芯片、激光器件等半导体材料的检测与服务,其具体功能如下:
透射电镜样品制备是TEM分析技术的关键一环,特别是制备半导体芯片样品 ,由于电子束的穿透力很弱,因此用于TEM的样品必须制备成厚度小于100nm的薄片。通常会用到聚焦离子束 FIB制样,我司目前拥有三台聚焦离子束FIB可用于芯片TEM样品制备。
FIB制备芯片透射样品过程

  • FIB解剖激光器芯片 TEM测试1.png

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