这个pads做封装的问题估计大家都没有思考过

在pads自带的库里面
有一个叫common的库
common库里面
有一个叫SPDT-AV2的分装

编辑这个封装
随便双击一个焊盘，再点击pad stack
如图（第一次上传图片，没预览到图片在哪）
仔细看，圈住的地方没有inner layer这个层
请问自己做封装如何做到没有这个层的