EDA在国内发展的很快，人才的需求也越来越大，特别是随着5G的普及，高密高阶板设计的EDA工程师严重缺乏，已经出现了EDA工程师薪资高于硬件工程师的趋势。EDA设计是实践性很强的工作，EDA工程师重要的是在设计规则中的经验积累。
本期大咖直播间邀请到上海卫红实业有限公司技术总监，张彬老师，讲解5G手机PCB设计的要点及难点。
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直播时间：
9月9日 19点30分
直播主题：
5G手机PCB的挑战和技术实现
报名链接：
http://t.elecfans.com/live/1657.html
直播大纲：
1、5G概念的介绍、5G芯片的厂家，5G手机的硬件架构；
2、高阶HDI板概念的介绍，在5G平台下，高密高阶PCB在设计和制造能力所面临的挑战和痛点；
3、高通骁龙SM6350平台介绍，5大系统-射频、电源、MIPI、时钟、音频的介绍； 4、高速DDR仿真和电源PDN介绍，激光微孔和机械钻孔的通流能力和电源孔数的配合； 5、高通4G平台智能手表的硬件系统分享
直播资料：
1、高速PCB设计指南合集
2、智能手表案例及平板电脑pcb主板案例
3、张彬老师亲著：Cadence高速PCB设计（手机高阶板案例实体书）
本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板，从Allegro的使用方法开始，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇，开发基础篇（～9章）详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分，包括元件库管理、padstack建立及PCB的详细操作，从手机的硬件框架和机构器件开始，引入手机线路板设计；实战操作篇（0～13章）逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例，助力读者快速上手PCB设计。
参与规则：
报名直播，并参与回帖即可获得1、2资料福利
报名直播，并写出你想要这本书的理由（20字以上），即有机会获得Cadence高速PCB设计（手机高阶板案例实体书），限量3本
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