两个检查方向：软件和硬件。
//------软件
主要检查芯片引脚约束的正确性。当引脚分配错误导致部分引脚（尤其是部分未使用引脚的状态）处在拉高或者拉低的状态，此时可能会进一步引起AD芯片的状态异常。
//------硬件
我这边建议核对电源带载能力（应该没问题）和PCB的焊接问题（虚焊、短路等），再有就是参考datasheet以及参考电路，检查你的硬件设计是否有问题。
//------其他
我对你描述的“ADC的TOPref 和BOMref”不太了解是什么意思。
两个检查方向：软件和硬件。
//------软件
主要检查芯片引脚约束的正确性。当引脚分配错误导致部分引脚（尤其是部分未使用引脚的状态）处在拉高或者拉低的状态，此时可能会进一步引起AD芯片的状态异常。
//------硬件
我这边建议核对电源带载能力（应该没问题）和PCB的焊接问题（虚焊、短路等），再有就是参考datasheet以及参考电路，检查你的硬件设计是否有问题。
//------其他
我对你描述的“ADC的TOPref 和BOMref”不太了解是什么意思。
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卿小小_9e6
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曲奇cookie：
AD具体型号有吗？M9280我查不到，AD9280倒是有很多开发板再用，但是它跟M9280管脚有区别。
//------软件验证有一个快速办法
编写任意程序，注意与AD不相干，其他保持默认状态。烧写到FPGA中，检查电压TOPref和BOMref是否存在异常。
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曲奇cookie
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卿小小_9e6：
AD型号 MS9280 我随便编写任意程序 与AD不相干 烧写后 电压top和bomref就开始异常 不烧写 都是对的
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卿小小_9e6
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曲奇cookie：
烧录和AD不相干的程序后，电压异常。
//------软件方面
此种情况下，软件建议检查引脚约束是否合理，尤其是针对未使用引脚的状态设置，以及功能复用引脚的设置是否正常。（和AD的控制程序应该没有关系）
//------硬件方面
需要检查硬件设计电路是否合理。
//------其他
联系FAE。
