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求一种基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡

半高PCIe x8硬件加速卡有哪些技术指标?
半高PCIe x8硬件加速卡的物理特性是什么?
半高PCIe x8硬件加速卡的接口测试软件有哪些?

回帖(1)

周玮

2021-6-25 11:10:47
  基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡
  一、概述
  本板卡系我公司自主研发,采用Xilinx公司的XCKU115-3-FLVF1924-E芯片作为主处理器,主要用于FPGA硬件加速。板卡设计满足工业级要求。如下图所示:
  二、技术指标
  标准PCIe半高、半长卡,符合PCI Express 3.0 规范。
  支持PCIe x1、x4、x8模式。
  支持2x72bit(数据位宽64bit+ECC)DDR4存储,数据传输速率2400Mb/s。
  DDR4单簇容量4GB,总容量为8GB。
  板载4个用户可编程LED。
  加载方式:BPI模式。
  三、物理特性
  工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃。
  工作湿度:10%~80%。
  四、供电要求
  单电压供电:电压:DC +12V,6A。
  金手指取电。
  纹波:≤10%。
  五、散热系统
  采用无风扇被动式散热。
  六、应用领域
  FPGA硬件加速。
  七、接口测试软件
  DDR4 数据速率2400Mb/s IP测试。
  PCIe 3.0 x8 IP测试。
  程序加载测试。
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