多项目晶圆（MPW）指什么？

`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试。而实验费用就由所有参加多项目晶圆的项目按照各自所占的芯片面积分摊，极大地降低了实验成本。这就很象我们都想吃巧克力，但是我们没有必要每个人都去买一盒，可以只买来一盒分着吃，然后按照各人吃了多少付钱。
多项目晶圆提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化，对IC设计人才的培训，及新产品的开发研制均有相当的促进作用。

随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。
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回帖（4）

601298

2012-5-17 10:40:08

上海劢仕(maishi)电子有限公司为新加坡 MEDs IC Solutions Pte Ltd 中国分公司，是MOSIS亚太区代理、WIN Semiconductors国内代理。提供 IBM、Win Semiconductor、Globalfoundries、Austriamicrosystems、Silterra、On Semiconductor、Peregrine、Tezzaronetc、MEMSCAP 等多家Foundry的多种工艺MPW、Engineering run服务，专注于为国内IC设计公司提供一站式解决方案。


v  From IBM Foundry

• SiGe, SOI, CMOS

v  From Win’s Semiconductor

• GaAs

v  Austriamicrosystems(Austria)

• CMOS,SiGe, HV processes

v  MEMSCAP Inc (US)

• MEMs processes

v  From Silterra Foundry

• CMOS，BCD

v  MOSIS Inc (US)

•Processes MPW Provider for TSMC, IBM,

On Semiconductor,Globalfoundries,Peregrine,Tezzaronetc

v  CMP (France)

• Processes MPW Provider for austriamicrosystems, STM etc

v  From Founders Foundry

• BCD and  HV MOSFET