本次智能型手机主题，富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813与多模多频LTE基带芯片LC1761，相关介绍请参考如下：
LC1813基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外，在多任务处理与应用表现方面流畅出色，采用Android 最新4.2版本操作系统，智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验，1300万像素 ISP摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；同时支持 ”WiFi Display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。
LC1761是一款性能优异的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE四模芯片，采用40nm工艺，可实现下行150Mbps，上行50Mbps的高效数据传输。LC1761率先实现硬件支持祖冲之算法，支持3GPP Release 9，LTE Category 4。LC1761能很好的满足市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求，不仅支持LTE与2/3G双待语音方案，也支持国际主流CSFB单待语音方案，对话音业务有着完备支持，是一款面向多模移动互联网终端的成熟方案。
四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
技术指标：
四核Cortex A7 1.2 GHz
双核GPU Mail400， 832M Pixel/s， 45M Tri/s
支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
1280x800 WXGA分辨率
1080P 多媒体播放和摄像能力
1300万像素摄像处理能力
Wi-Fi Display 无线高清视频输出
TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
40nm LP CMOS工艺
12mm x 12mm BGA封装
支持Android 4.3
目标市场：
中低端四核智慧手机市场
LC1761 多模多频LTE基带芯片
技术指标：
率先支持硬件祖冲之算法
3GPP Release 9
LTE Category 4（DL/UL:150/50Mbps）
TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps
GSM/GPRS/EDGE
支持双流波束赋形（TM8）
支持下行4x2 MIMO
支持CS Fallback
支持SRVCC
40nm LP CMOS工艺
13mm x 13mm LFBGA封装
目标市场：
LTE多模资料卡、MiFi和无线网关等市场
LTE多模智慧手机Modem市场
LTE多模平板计算机Modem市场
LTE多模资料终端解决方案：
LTE多模智能终端解决方案：
本次智能型手机主题，富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813与多模多频LTE基带芯片LC1761，相关介绍请参考如下：
LC1813基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外，在多任务处理与应用表现方面流畅出色，采用Android 最新4.2版本操作系统，智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验，1300万像素 ISP摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；同时支持 ”WiFi Display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。
LC1761是一款性能优异的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE四模芯片，采用40nm工艺，可实现下行150Mbps，上行50Mbps的高效数据传输。LC1761率先实现硬件支持祖冲之算法，支持3GPP Release 9，LTE Category 4。LC1761能很好的满足市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求，不仅支持LTE与2/3G双待语音方案，也支持国际主流CSFB单待语音方案，对话音业务有着完备支持，是一款面向多模移动互联网终端的成熟方案。
四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
技术指标：
四核Cortex A7 1.2 GHz
双核GPU Mail400， 832M Pixel/s， 45M Tri/s
支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
1280x800 WXGA分辨率
1080P 多媒体播放和摄像能力
1300万像素摄像处理能力
Wi-Fi Display 无线高清视频输出
TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
40nm LP CMOS工艺
12mm x 12mm BGA封装
支持Android 4.3
目标市场：
中低端四核智慧手机市场
LC1761 多模多频LTE基带芯片
技术指标：
率先支持硬件祖冲之算法
3GPP Release 9
LTE Category 4（DL/UL:150/50Mbps）
TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps
GSM/GPRS/EDGE
支持双流波束赋形（TM8）
支持下行4x2 MIMO
支持CS Fallback
支持SRVCC
40nm LP CMOS工艺
13mm x 13mm LFBGA封装
目标市场：
LTE多模资料卡、MiFi和无线网关等市场
LTE多模智慧手机Modem市场
LTE多模平板计算机Modem市场
LTE多模资料终端解决方案：
LTE多模智能终端解决方案：
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