有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。
遇到硬件失效的情况，工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果找不出不良原因，他们也会习惯性的认为问题出在软件和硬件电路的设计的方面。在真正做硬件调试的时候，工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因，但都不愿意去怀疑最浅显易犯的错误：PCB焊接加工
案例一，在CPU电源旁，密集的分布着大量去偶电容，由于焊接过程中多余的焊锡PCB焊接加工导致某一电PCB容短路，结果导致硬件工程师去逐个排查短路原因，花费大量时间。
案例二，由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊，系统作普通小数据量传输时看似都工作正常，然而在做大数据量的burst操作时，比如操作系统载入，高清电影播放，，就会常常报错。而往往被误以为是软件原因，软件工程师察看代码无果。
案例三，高速信号接口连接器，由于某一信号虚焊，PCB焊接加工导致系统可以工作在较低的
案例四，由于焊接时时间和温度控制不当，导致LCD和USB这样的连接器内部的塑料结构部分因为高温而融化变形，导致某一信号意外断开，从而LCD无显示，USB无通讯，被误以为是软件驱动问题。
案例五，由于电感部分的焊接不良，导致LED的PWM调光功能失效，PCB焊接加工工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。
PCB焊接加工，看似简单，但是也是有许多的焊接工作细节和步骤拼凑而成，而这些环节彼此间也是环环相扣的，任何一个环节出错都会导致的问题。 所以，在硬件调试过程中，建议工程师们先观察你的样机的焊接质量，1，物料是否正确？2，脚位是否正确？3，是否出现空焊，虚焊，连锡4，锡膏过炉后是否饱满，反光？5，连接器的结构部分是否在高温下熔化？6，芯片位置是否与丝印对应？
检查完以上“浅显”项目后 PCB焊接加工，再把精力放到那些“高深”的问题上！
有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。
遇到硬件失效的情况，工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果找不出不良原因，他们也会习惯性的认为问题出在软件和硬件电路的设计的方面。在真正做硬件调试的时候，工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因，但都不愿意去怀疑最浅显易犯的错误：PCB焊接加工
案例一，在CPU电源旁，密集的分布着大量去偶电容，由于焊接过程中多余的焊锡PCB焊接加工导致某一电PCB容短路，结果导致硬件工程师去逐个排查短路原因，花费大量时间。
案例二，由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊，系统作普通小数据量传输时看似都工作正常，然而在做大数据量的burst操作时，比如操作系统载入，高清电影播放，，就会常常报错。而往往被误以为是软件原因，软件工程师察看代码无果。
案例三，高速信号接口连接器，由于某一信号虚焊，PCB焊接加工导致系统可以工作在较低的
案例四，由于焊接时时间和温度控制不当，导致LCD和USB这样的连接器内部的塑料结构部分因为高温而融化变形，导致某一信号意外断开，从而LCD无显示，USB无通讯，被误以为是软件驱动问题。
案例五，由于电感部分的焊接不良，导致LED的PWM调光功能失效，PCB焊接加工工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。
PCB焊接加工，看似简单，但是也是有许多的焊接工作细节和步骤拼凑而成，而这些环节彼此间也是环环相扣的，任何一个环节出错都会导致的问题。 所以，在硬件调试过程中，建议工程师们先观察你的样机的焊接质量，1，物料是否正确？2，脚位是否正确？3，是否出现空焊，虚焊，连锡4，锡膏过炉后是否饱满，反光？5，连接器的结构部分是否在高温下熔化？6，芯片位置是否与丝印对应？
检查完以上“浅显”项目后 PCB焊接加工，再把精力放到那些“高深”的问题上！
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