1.用Addviafunction增加via，若移动via有时会自动删除
Ans：此为software问题无法有效解决
2.多种via可否选择那一种via优先
Ans：由pad拉出走线后按下mouse右键‘选择viatype，将会出现下列图示，选择将使用的viamode及via，当你下次再打via时它会沿用上一次的via选项
3.ERRORMARKER
Ans：此marker通常是提醒你在componentrule作过设定，记得作
designVerificationcheck若无设定而verifydesigncheck出现此marker应是v5.0版本的bug
4.若零件pad是由pad与copper作associate则自动铺铜时pad无法形成thermal
Ans：不会形成thermal
5.若零件pad是由pad与copper作associate，在出底片作cam时应在soldermask选择Top’pinwithassociatecopper‘advancedselsction’pads‘filledcopper，此时soldermask会出现pad+copper的形状。（不受copper与padassociate需包含整个pad的限制）
6.pcb的设计若为HDI，via需打在pad上，则可按下mouse右key弹出menu，selectaddvia或按shift_click使via打在pad上
）
1.用Addviafunction增加via，若移动via有时会自动删除
Ans：此为software问题无法有效解决
2.多种via可否选择那一种via优先
Ans：由pad拉出走线后按下mouse右键‘选择viatype，将会出现下列图示，选择将使用的viamode及via，当你下次再打via时它会沿用上一次的via选项
3.ERRORMARKER
Ans：此marker通常是提醒你在componentrule作过设定，记得作
designVerificationcheck若无设定而verifydesigncheck出现此marker应是v5.0版本的bug
4.若零件pad是由pad与copper作associate则自动铺铜时pad无法形成thermal
Ans：不会形成thermal
5.若零件pad是由pad与copper作associate，在出底片作cam时应在soldermask选择Top’pinwithassociatecopper‘advancedselsction’pads‘filledcopper，此时soldermask会出现pad+copper的形状。（不受copper与padassociate需包含整个pad的限制）
6.pcb的设计若为HDI，via需打在pad上，则可按下mouse右key弹出menu，selectaddvia或按shift_click使via打在pad上
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